SAIC-GM, Bosch et Qualcomm concluent une coopération stratégique

SAIC-GM, Bosch et Qualcomm Technologies ont récemment annoncé un partenariat stratégique visant à proposer des expériences de cockpit intelligent basées sur l'IA pour les véhicules de nouvelle génération. La nouvelle génération de contrôleurs de domaine de cockpit intelligent Bosch, développée pour l'architecture Buick Xiaoyao de SAIC-GM et basée sur le SoC Qualcomm Snapdragon Ride™ Flex (QAM8775P), est sortie de production. La plateforme devrait être lancée mondialement sur la première berline de la nouvelle marque haut de gamme de Buick, « ​​Zhijing », au second semestre 2025.