SAIC-GM, Bosch e Qualcomm chegam a cooperação estratégica

A SAIC-GM, a Bosch e a Qualcomm Technologies anunciaram recentemente uma parceria estratégica para fornecer experiências de cockpit inteligente com IA para veículos de próxima geração. A nova geração de controladores de domínio de cockpit inteligente da Bosch, desenvolvida para a arquitetura Buick Xiaoyao da SAIC-GM, baseada no Qualcomm Snapdragon Ride™ Flex SoC (QAM8775P), saiu da linha de produção. A plataforma deverá ser lançada globalmente no primeiro sedã da submarca de alta potência da Buick, "Zhijing", no segundo semestre de 2025.