SAIC-GM, Bosch ja Qualcomm sopivat strategisesta yhteistyöstä

SAIC-GM, Bosch ja Qualcomm Technologies ilmoittivat hiljattain strategisesta kumppanuudesta, jonka tavoitteena on tarjota tekoälypohjaisia ​​älykkäitä ohjaamokokemuksia seuraavan sukupolven ajoneuvoihin. Boschin uuden sukupolven älykkäät ohjaamon ohjaimet, jotka on kehitetty SAIC-GM:n Buick Xiaoyao -arkkitehtuurille Qualcomm Snapdragon Ride™ Flex SoC (QAM8775P) -pohjaiseen järjestelmäpiiriin, on toimitettu tuotantolinjalta. Alustan odotetaan lanseerattavan maailmanlaajuisesti Buickin uuden huippuluokan energia-alabrändin "Zhijing" ensimmäisessä sedanissa vuoden 2025 jälkipuoliskolla.