SAIC-GM, Bosch এবং Qualcomm কৌশলগত সহযোগিতায় পৌঁছেছে

SAIC-GM, Bosch এবং Qualcomm Technologies সম্প্রতি পরবর্তী প্রজন্মের যানবাহনের জন্য AI-সক্ষম স্মার্ট ককপিট অভিজ্ঞতা প্রদানের জন্য একটি কৌশলগত অংশীদারিত্ব ঘোষণা করেছে। Qualcomm Snapdragon Ride™ Flex SoC (QAM8775P) এর উপর ভিত্তি করে SAIC-GM Buick Xiaoyao আর্কিটেকচারের জন্য তৈরি Bosch-এর নতুন প্রজন্মের স্মার্ট ককপিট ডোমেন কন্ট্রোলারগুলি উৎপাদন লাইন থেকে বিতরণ করা হয়েছে। 2025 সালের দ্বিতীয়ার্ধে Buick-এর উচ্চ-স্তরের নতুন শক্তি উপ-ব্র্যান্ড "Zhijing"-এর প্রথম সেডানে বিশ্বব্যাপী প্ল্যাটফর্মটি চালু হওয়ার আশা করা হচ্ছে।