Naabot ng SAIC-GM, Bosch at Qualcomm ang estratehikong kooperasyon

Ang SAIC-GM, Bosch at Qualcomm Technologies kamakailan ay nag-anunsyo ng isang strategic partnership para magbigay ng AI-enabled na mga karanasan sa smart cockpit para sa mga susunod na henerasyong sasakyan. Ang bagong henerasyon ng Bosch ng mga smart cockpit domain controllers na binuo para sa SAIC-GM Buick Xiaoyao architecture batay sa Qualcomm Snapdragon Ride™ Flex SoC (QAM8775P) ay naihatid na sa labas ng production line. Ang platform ay inaasahang ilulunsad sa buong mundo sa unang sedan ng high-end na bagong energy sub-brand ng Buick na "Zhijing" sa ikalawang kalahati ng 2025.