SK海力士出局，三星成为英伟达HBM3E内存独家供应商

据报道，由于SK海力士在部分工程中遇到问题，英伟达所需的12层HBM3E内存将由三星独家供货。HBM3E内存需要在基础晶圆上通过硅通孔（TSV）连接多层DRAM，首批产品采用8层堆叠，容量为24GB。尽管SK海力士曾向英伟达发送过样品，但最终未能推出12层HBM3E产品。而三星已成功开发出业界首款12层堆叠HBM3E，预计将于今年下半年开始大规模量产。