快报列表
TGV企业在2024年下半年布局加速
2024-11-21 19:30
玻璃基板TGV技术优势明显，广泛应用于多个领域
2024-11-21 18:14
NAND Flash市场疲软，部分产线转向DRAM
2024-11-18 21:51
珠海天成先进半导体科技发布全新技术平台
2024-11-04 14:12
HBM4标准即将发布
2024-09-24 15:21
SK海力士出局，三星成为英伟达HBM3E内存独家供应商
2024-03-26 21:17
三星、SK海力士和美光HBM/TSV产能预测
2024-03-18 17:10
尊敬的董秘您好，最近hbm（高性能带宽）及先进封装技术在人工智能中应用广泛，极大提升了ai加速芯片的性能。1.公司作为国内领先的封装测试企业，目前堆叠工艺能做到什么程度呢？2.公司与华为海思，长江存储等国内领先企业是否在先进封装领域存在合作？
2023-12-06 15:31
特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产，采用的是扇出型晶圆级封装技术，请问公司有没该项技术？
2023-07-04 10:03
三星在上月底发布了GDDR6W显存，称其带宽和容量翻倍，并介绍了新款GDDR6W显存：使用扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术，极大地提高了存储器带宽和容量。请问长电科技具备FOWLP的封装技术吗？请问贵公司与三星是否有合作关系？贵公司目前有显存封装的业务吗？
2023-01-13 09:59
传闻称贵公司正在与国内多个头部芯片大厂合作包含Chiplet技术的芯片，请问该情况是否属实
2022-11-14 09:58
请问长电科技在chiplet技术方面的研发与应用情况？
2022-08-25 10:50
董秘您好，最近华为推出的“堆叠封装”专利，请问贵公司有没有相关类似的技术积累。
2022-05-09 17:31
尊敬的董秘，您好。公司的专利储备在国内的封测行业中是最多的，但是毛利却略低于其他同行业公司。请问公司如此之多的专利技术体现了什么样的优势，是否有国内其他公司做不到的技术。
2022-03-11 17:06
董秘您好，请问长电科技针对近期国家十四五规划的科技发展中在创新技术研发和新能源上有哪些新的布局？加大力度创新投入对公司发展至关重要，我们发展要逐渐脱离组装及封测单一主营业务，建议公司在新能源汽车芯片上加大技术研发投入，做大做强，另外建议公司是否考虑上市中的实控人对长远发展更有帮助？
2021-11-16 09:18