联电与高通合作开发HPC芯片，预计2026年量产出货

据供应链透露，联电已与高通展开HPC先进封装合作，主要针对AI PC、车用以及AI服务器市场。联电的第一批中介层1500电容已通过高通的电性测试，目前开始试产，预计2026年首季有机会量产出货。此次合作预计将为联电带来新的业务增长点。