UMC болон Qualcomm хамтран HPC чипийг бүтээж, 2026 онд олноор үйлдвэрлэж, нийлүүлэх төлөвтэй байна.

Нийлүүлэлтийн сүлжээний дагуу UMC нь HPC дэвшилтэт сав баглаа боодол дээр Qualcomm-тай хамтран ажиллаж эхэлсэн бөгөөд голчлон AI PC, автомашин, AI серверийн зах зээлд чиглэсэн. UMC-ийн эхний багц interposer 1500 конденсатор нь Qualcomm-ын цахилгааны туршилтыг давж, туршилтын шатандаа явж байгаа бөгөөд 2026 оны эхний улиралд бөөнөөр нь үйлдвэрлэнэ. Энэхүү хамтын ажиллагаа нь UMC-д бизнесийн өсөлтийн шинэ цэгүүдийг авчрах төлөвтэй байна.