UMC und Qualcomm entwickeln gemeinsam HPC-Chips, die voraussichtlich 2026 in Massenproduktion gehen und ausgeliefert werden.

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Laut der Lieferkette hat UMC eine Kooperation mit Qualcomm im Bereich HPC Advanced Packaging begonnen, die sich vor allem auf die Märkte für KI-PCs, Automobile und KI-Server konzentriert. Die erste Charge von UMCs Interposer-1500-Kondensatoren hat die elektrischen Tests von Qualcomm bestanden und befindet sich derzeit in der Testproduktion. Die Massenproduktion wird für das erste Quartal 2026 erwartet. Diese Kooperation dürfte UMC neue Geschäftswachstumspotenziale eröffnen.