UMC ja Qualcomm kehittävät yhdessä HPC-siruja, joiden odotetaan tulevan massatuotantoon ja toimituksiin vuonna 2026.

Toimitusketjun mukaan UMC on aloittanut yhteistyön Qualcommin kanssa HPC:n edistyneiden pakkausten parissa, ja se on suunnattu pääasiassa tekoälytietokoneiden, autoteollisuuden ja tekoälypalvelinten markkinoille. UMC:n ensimmäinen erä interposer 1500 -kondensaattoreita on läpäissyt Qualcommin sähköiset testit ja on tällä hetkellä koetuotannossa. Massatuotannon odotetaan alkavan vuoden 2026 ensimmäisellä neljänneksellä. Tämän yhteistyön odotetaan tuovan UMC:lle uusia liiketoiminnan kasvupisteitä.