A UMC e a Qualcomm desenvolvem em conjunto chips HPC, que devem ser produzidos em massa e enviados em 2026

De acordo com a cadeia de suprimentos, a UMC iniciou uma cooperação com a Qualcomm em encapsulamento avançado de HPC, visando principalmente os mercados de PCs com IA, automotivos e servidores de IA. O primeiro lote de capacitores Interposer 1500 da UMC passou nos testes elétricos da Qualcomm e está atualmente em produção experimental, com produção em massa prevista para o primeiro trimestre de 2026. Espera-se que essa cooperação traga novos pontos de crescimento para a UMC.