UMC och Qualcomm utvecklar gemensamt HPC-chip, som förväntas massproduceras och levereras under 2026.

Enligt leveranskedjan har UMC inlett ett samarbete med Qualcomm kring avancerad HPC-kapsling, främst riktat mot marknaderna för AI-datorer, fordonsindustrin och AI-servrar. UMC:s första sats av interposer 1500-kondensatorer har klarat Qualcomms elektriska tester och är för närvarande i testproduktion, med massproduktion förväntad under första kvartalet 2026. Detta samarbete förväntas ge UMC nya affärstillväxtmöjligheter.