UMC y Qualcomm desarrollan conjuntamente chips HPC, que se espera que se produzcan en masa y se envíen en 2026

Según la cadena de suministro, UMC ha iniciado una colaboración con Qualcomm en el desarrollo de empaquetado avanzado de HPC, dirigido principalmente a los mercados de PC con IA, automoción y servidores de IA. El primer lote de condensadores interposer 1500 de UMC ha superado las pruebas eléctricas de Qualcomm y se encuentra actualmente en fase de producción de prueba, con inicio previsto de la producción en masa en el primer trimestre de 2026. Se espera que esta colaboración impulse el crecimiento empresarial de UMC.