UMC a Qualcomm entwéckelen zesummen HPC-Chips, déi erwaart ginn, am Joer 2026 a Masseproduktioun a Versand ze kommen.

Laut der Supply Chain huet UMC eng Zesummenaarbecht mat Qualcomm bei der fortgeschrattener HPC-Verpackung ugefaangen, haaptsächlech fir d'Maart vun KI-PCen, Automobilindustrie a KI-Serveren. Déi éischt Charge vun UMC vun Interposer 1500-Kondensatoren huet d'elektresch Tester vu Qualcomm bestanen a sinn de Moment an der Testproduktioun, mat enger Masseproduktioun déi am éischte Quartal 2026 erwaart gëtt. Dës Zesummenaarbecht soll UMC nei Geschäftswuesstemspunkte bréngen.