UMC e Qualcomm sviluppano congiuntamente chip HPC, la cui produzione in serie e spedizione è prevista per il 2026

In termini di supply chain, UMC ha avviato una collaborazione con Qualcomm per il packaging avanzato HPC, rivolta principalmente ai mercati dei PC AI, dell'automotive e dei server AI. Il primo lotto di condensatori interposer 1500 di UMC ha superato i test elettrici di Qualcomm ed è attualmente in fase di produzione sperimentale, con la produzione di massa prevista per il primo trimestre del 2026. Si prevede che questa collaborazione porterà nuovi spunti di crescita aziendale a UMC.