UMC и Qualcomm совместно разрабатывают чипы HPC, массовое производство и поставки которых, как ожидается, начнутся в 2026 году

Согласно цепочке поставок, UMC начала сотрудничество с Qualcomm в области усовершенствованной высокопроизводительной корпусировки, ориентированной, главным образом, на рынки ИИ-ПК, автомобильных и ИИ-серверных систем. Первая партия конденсаторов Interposer 1500 от UMC прошла электрические испытания Qualcomm и в настоящее время находится в опытном производстве. Массовое производство ожидается в первом квартале 2026 года. Ожидается, что это сотрудничество откроет UMC новые возможности для роста бизнеса.