UMC ve Qualcomm, 2026 yılında seri üretime geçmesi ve sevkiyatının yapılması beklenen HPC yongalarını ortaklaşa geliştiriyor

Tedarik zincirine göre, UMC, özellikle yapay zeka destekli PC, otomotiv ve yapay zeka sunucu pazarlarını hedefleyen HPC gelişmiş paketleme konusunda Qualcomm ile iş birliği başlattı. UMC'nin ilk parti interposer 1500 kapasitörleri Qualcomm'un elektriksel testlerinden geçti ve şu anda deneme üretimi aşamasında; seri üretime ise 2026'nın ilk çeyreğinde geçilmesi bekleniyor. Bu iş birliğinin UMC'ye yeni iş büyüme noktaları getirmesi bekleniyor.