UMC și Qualcomm dezvoltă împreună cipuri HPC, care se așteaptă să fie produse în masă și livrate în 2026.

Conform lanțului de aprovizionare, UMC a început o cooperare cu Qualcomm în domeniul ambalajelor avansate HPC, vizând în principal piețele de PC-uri cu inteligență artificială, industria auto și servere cu inteligență artificială. Primul lot de condensatoare interposer 1500 de la UMC a trecut testele electrice Qualcomm și se află în prezent în producție de probă, producția de masă fiind așteptată în primul trimestru al anului 2026. Se așteaptă ca această cooperare să aducă noi puncte de creștere a afacerii pentru UMC.