UMC va Qualcomm birgalikda 2026 yilda ommaviy ishlab chiqarilishi va jo'natilishi kutilayotgan HPC chiplarini ishlab chiqadilar.

875
Ta'minot zanjiriga ko'ra, UMC Qualcomm bilan HPC ilg'or qadoqlash bo'yicha hamkorlikni boshladi, bu asosan AI PC, avtomobil va AI server bozorlariga qaratilgan. UMC ning interposer 1500 kondensatorlarining birinchi partiyasi Qualcommning elektr sinovlaridan o‘tdi va hozirda sinovdan o‘tkazilmoqda, ommaviy ishlab chiqarish 2026 yilning birinchi choragida kutilmoqda. Bu hamkorlik UMCga biznesning yangi o‘sish nuqtalarini olib kelishi kutilmoqda.