UMC in Qualcomm skupaj razvijata visokozmogljive procesorje (HPC), ki naj bi bili množično proizvedeni in dobavljeni leta 2026.

Glede na dobavno verigo je UMC začel sodelovanje s Qualcommom na področju naprednega HPC pakiranja, predvsem za trge osebnih računalnikov z umetno inteligenco, avtomobilske industrije in strežnikov z umetno inteligenco. Prva serija kondenzatorjev interposer 1500 podjetja UMC je prestala Qualcommove električne teste in je trenutno v poskusni proizvodnji, množična proizvodnja pa se pričakuje v prvem četrtletju leta 2026. Pričakuje se, da bo to sodelovanje podjetju UMC prineslo nove točke za rast poslovanja.