UMC и Qualcomm съвместно разработват HPC чипове, които се очаква да бъдат масово произведени и доставени през 2026 г.

Според веригата за доставки, UMC е започнала сътрудничество с Qualcomm за усъвършенствано HPC пакетиране, насочено главно към пазарите на AI персонални компютри, автомобили и AI сървъри. Първата партида кондензатори Interposer 1500 на UMC е преминала електрическите тестове на Qualcomm и в момента е в пробно производство, като масовото производство се очаква през първото тримесечие на 2026 г. Очаква се това сътрудничество да донесе нови точки за растеж на бизнеса на UMC.