Az UMC és a Qualcomm közösen fejleszti a HPC chipeket, amelyek várhatóan 2026-ban kerülnek tömeggyártásba és szállításba.

Az ellátási lánc szerint az UMC együttműködést kezdett a Qualcommmal a HPC fejlett tokozásának terén, főként a mesterséges intelligenciával működő PC-k, autóipari és mesterséges intelligenciával működő szerverek piacát megcélozva. Az UMC első Interposer 1500 kondenzátor-tétele átment a Qualcomm elektromos tesztjein, és jelenleg próbagyártás alatt áll, a tömeggyártás várhatóan 2026 első negyedévében indul. Ez az együttműködés várhatóan új üzleti növekedési pontokat hoz az UMC-nek.