UMC та Qualcomm спільно розробляють високопродуктивні обчислювальні чіпи, масове виробництво та поставки яких очікуються у 2026 році.

Згідно з ланцюжком поставок, UMC розпочала співпрацю з Qualcomm щодо вдосконаленого корпусування високопродуктивних обчислень (HPC), головним чином орієнтуючись на ринки ПК зі штучним інтелектом, автомобільної промисловості та серверів зі штучним інтелектом. Перша партія конденсаторів UMC Interposer 1500 пройшла електричні випробування Qualcomm і наразі перебуває у дослідному виробництві, а масове виробництво очікується у першому кварталі 2026 року. Очікується, що ця співпраця принесе UMC нові точки зростання бізнесу.