UMC နှင့် Qualcomm တို့ ပူးပေါင်းပြီး HPC ချစ်ပ်များကို 2026 ခုနှစ်တွင် အလုံးအရင်းဖြင့် ထုတ်လုပ်ပြီး တင်ပို့ရောင်းချရန် မျှော်လင့်ထားသည်။

ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်အရ UMC သည် AI PC၊ မော်တော်ကားနှင့် AI ဆာဗာစျေးကွက်များကို အဓိကပစ်မှတ်ထားပြီး HPC အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုတွင် Qualcomm နှင့် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်နေပြီဖြစ်သည်။ UMC ၏ပထမအသုတ်ဖြစ်သော interposer 1500 capacitors သည် Qualcomm ၏လျှပ်စစ်စစ်ဆေးမှုများကိုအောင်မြင်ပြီး 2026 ခုနှစ် ပထမသုံးလပတ်တွင် အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုကိုမျှော်မှန်းထားပြီး လက်ရှိတွင် အစမ်းထုတ်လုပ်နေပါသည်။ ဤပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုသည် UMC အတွက် စီးပွားရေးတိုးတက်မှုအချက်အသစ်များယူဆောင်လာရန်မျှော်လင့်ရသည်။