यूएमसी और क्वालकॉम संयुक्त रूप से एचपीसी चिप्स विकसित कर रहे हैं, जिनका 2026 में बड़े पैमाने पर उत्पादन और शिपिंग होने की उम्मीद है

आपूर्ति श्रृंखला के अनुसार, UMC ने क्वालकॉम के साथ HPC उन्नत पैकेजिंग पर सहयोग शुरू किया है, जो मुख्य रूप से AI PC, ऑटोमोटिव और AI सर्वर बाजारों को लक्षित करता है। UMC के इंटरपोजर 1500 कैपेसिटर के पहले बैच ने क्वालकॉम के इलेक्ट्रिकल परीक्षणों को पारित कर दिया है और वर्तमान में परीक्षण उत्पादन में हैं, 2026 की पहली तिमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन की उम्मीद है। इस सहयोग से UMC में नए व्यावसायिक विकास बिंदु आने की उम्मीद है।