UMC và Qualcomm cùng phát triển chip HPC, dự kiến ​​sẽ được sản xuất hàng loạt và xuất xưởng vào năm 2026

Theo chuỗi cung ứng, UMC đã bắt đầu hợp tác với Qualcomm về đóng gói tiên tiến HPC, chủ yếu nhắm vào thị trường PC AI, ô tô và máy chủ AI. Lô tụ điện interposer 1500 đầu tiên của UMC đã vượt qua các bài kiểm tra điện của Qualcomm và hiện đang trong quá trình sản xuất thử nghiệm, dự kiến ​​sản xuất hàng loạt vào quý 1 năm 2026. Sự hợp tác này dự kiến ​​sẽ mang lại điểm tăng trưởng kinh doanh mới cho UMC.