UMC এবং Qualcomm যৌথভাবে HPC চিপ তৈরি করেছে, যা ২০২৬ সালে ব্যাপকভাবে উৎপাদিত এবং পাঠানো হবে বলে আশা করা হচ্ছে।

সাপ্লাই চেইন অনুসারে, UMC কোয়ালকমের সাথে HPC অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং-এ সহযোগিতা শুরু করেছে, যা মূলত AI PC, অটোমোটিভ এবং AI সার্ভার বাজারকে লক্ষ্য করে। UMC-এর ইন্টারপোজার 1500 ক্যাপাসিটরের প্রথম ব্যাচ Qualcomm-এর বৈদ্যুতিক পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হয়েছে এবং বর্তমানে পরীক্ষামূলক উৎপাদনে রয়েছে, 2026 সালের প্রথম ত্রৈমাসিকে ব্যাপক উৎপাদন আশা করা হচ্ছে। এই সহযোগিতা UMC-তে নতুন ব্যবসায়িক প্রবৃদ্ধি আনবে বলে আশা করা হচ্ছে।