Ang UMC at Qualcomm ay magkasamang bumuo ng mga HPC chips, na inaasahang gagawin nang maramihan at ipapadala sa 2026

Ayon sa supply chain, sinimulan ng UMC ang pakikipagtulungan sa Qualcomm sa advanced packaging ng HPC, pangunahin ang pag-target sa AI PC, automotive at AI server markets. Ang unang batch ng UMC ng mga interposer 1500 capacitor ay nakapasa sa mga electrical test ng Qualcomm at kasalukuyang nasa trial production, na inaasahang mass production sa unang quarter ng 2026. Ang kooperasyong ito ay inaasahang magdadala ng mga bagong business growth point sa UMC.