UMC و کوالکام به طور مشترک تراشه‌های HPC را توسعه می‌دهند که انتظار می‌رود در سال 2026 به تولید انبوه رسیده و عرضه شوند.

طبق اعلام زنجیره تأمین، UMC همکاری خود را با کوالکام در زمینه بسته‌بندی پیشرفته HPC آغاز کرده است که عمدتاً بازارهای کامپیوترهای شخصی مبتنی بر هوش مصنوعی، خودرو و سرورهای هوش مصنوعی را هدف قرار می‌دهد. اولین سری خازن‌های interposer 1500 ساخت UMC، آزمایش‌های الکتریکی کوالکام را با موفقیت پشت سر گذاشته‌اند و در حال حاضر در مرحله تولید آزمایشی هستند و انتظار می‌رود تولید انبوه آنها در سه‌ماهه اول سال 2026 انجام شود. انتظار می‌رود این همکاری نقاط رشد تجاری جدیدی را برای UMC به ارمغان بیاورد.