تعمل شركة UMC وشركة Qualcomm بشكل مشترك على تطوير شرائح HPC، والتي من المتوقع أن يتم إنتاجها بكميات كبيرة وشحنها في عام 2026

وفقًا لسلسلة التوريد، بدأت UMC تعاونًا مع كوالكوم في مجال التغليف المتقدم للحوسبة عالية الأداء، مستهدفةً بشكل رئيسي أسواق أجهزة الكمبيوتر الذكية والسيارات وخوادم الذكاء الاصطناعي. وقد اجتازت الدفعة الأولى من مكثفات Interposer 1500 من UMC الاختبارات الكهربائية التي أجرتها كوالكوم، وهي حاليًا في مرحلة الإنتاج التجريبي، ومن المتوقع بدء الإنتاج الضخم في الربع الأول من عام 2026. ومن المتوقع أن يُسهم هذا التعاون في تعزيز نمو أعمال UMC.