UMC და Qualcomm ერთობლივად ქმნიან HPC ჩიპებს, რომელთა მასობრივი წარმოება და მიწოდება 2026 წელს იგეგმება.

მიწოდების ჯაჭვის ცნობით, UMC-მ დაიწყო თანამშრომლობა Qualcomm-თან HPC-ის მოწინავე შეფუთვის სფეროში, რომელიც ძირითადად ხელოვნური ინტელექტის მქონე პერსონალური კომპიუტერების, ავტომობილებისა და ხელოვნური ინტელექტის მქონე სერვერების ბაზრებზეა ორიენტირებული. UMC-ის ინტერპოზერის 1500 კონდენსატორების პირველმა პარტიამ წარმატებით გაიარა Qualcomm-ის ელექტრული ტესტები და ამჟამად საცდელი წარმოების პროცესშია, მასობრივი წარმოება კი 2026 წლის პირველ კვარტალში არის მოსალოდნელი. მოსალოდნელია, რომ ეს თანამშრომლობა UMC-ს ბიზნესის ზრდის ახალ წერტილებს მოუტანს.