UMC en Qualcomm ontwikkel gesamentlik HPC-skyfies, wat na verwagting in 2026 massavervaardig en verskeep sal word.

Volgens die voorsieningsketting het UMC samewerking met Qualcomm begin op gevorderde HPC-verpakking, hoofsaaklik gemik op die KI-rekenaar-, motor- en KI-bedienermarkte. UMC se eerste bondel interposer 1500-kondensators het Qualcomm se elektriese toetse geslaag en is tans in proefproduksie, met massaproduksie wat in die eerste kwartaal van 2026 verwag word. Hierdie samewerking sal na verwagting nuwe sakegroeipunte vir UMC bring.