ブロードコム、スペインでのチップ工場建設計画を中止

米国の半導体メーカー、ブロードコムは、スペイン政府との交渉が決裂したため、欧州初のバックエンド施設となる予定だった10億ドル規模の半導体パッケージングおよびテスト工場をスペインに建設する計画を中止すると発表した。