TSMC, 미국에 첨단 패키징 공장 건설 계획

TSMC는 2028년 미국에 SoIC와 CoPoS 기술을 각각 사용하는 두 개의 첨단 패키징 공장을 건설할 계획이라고 합니다. 이 공장들은 N2와 A16 공정 기술을 사용하는 애리조나의 세 번째 웨이퍼 공장 옆에 건설될 예정입니다. 첫 번째 공장은 3D 수직 집적을 위한 SoIC 공정에 중점을 두고 있으며, 두 번째 공장은 2030년 이후 수요에 대응하기 위해 아직 초기 단계인 CoPoS 패널 수준의 대규모 2.5D 집적 기술을 적용할 예정입니다.