TSMCは米国に先進的なパッケージング工場を建設する計画

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TSMCは、2028年に米国にSoICとCoPoS技術を採用した2つの先進パッケージング工場を建設する計画だと報じられています。これらの工場は、アリゾナ州にあるN2プロセス技術とA16プロセス技術を採用する第3ウェーハ工場に隣接して建設される予定です。第1工場は3D垂直統合のためのSoICプロセスに特化し、第2工場は、まだ初期段階にあるパネルレベルの大規模2.5D統合であるCoPoSプロセスを適用し、2030年以降の需要に対応する予定です。