Tá sé beartaithe ag TSMC gléasra pacáistithe ardteicneolaíochta a thógáil sna Stáit Aontaithe.

Tuairiscítear go bhfuil sé beartaithe ag TSMC dhá ghléasra pacáistithe ardleibhéil a thógáil sna Stáit Aontaithe in 2028, ag baint úsáide as teicneolaíochtaí SoIC agus CoPoS faoi seach. Meastar go dtógfar na gléasraí in aice leis an tríú gléasra vaiféir in Arizona, a úsáidfidh teicneolaíochtaí próisis N2 agus A16. Díríonn an chéad ghléasra ar an bpróiseas SoIC le haghaidh comhtháthú ingearach 3T, agus cuirfidh an dara gléasra comhtháthú 2.5T ar scála mór ar leibhéal an phainéil CoPoS i bhfeidhm, atá fós ina thús, chun freastal ar an éileamh tar éis 2030.