Η TSMC σχεδιάζει να κατασκευάσει προηγμένο εργοστάσιο συσκευασίας στις Ηνωμένες Πολιτείες

Σύμφωνα με πληροφορίες, η TSMC σχεδιάζει να κατασκευάσει δύο προηγμένα εργοστάσια συσκευασίας στις Ηνωμένες Πολιτείες το 2028, χρησιμοποιώντας τεχνολογίες SoIC και CoPoS αντίστοιχα. Τα εργοστάσια αναμένεται να κατασκευαστούν δίπλα στο τρίτο εργοστάσιο wafer στην Αριζόνα, το οποίο θα χρησιμοποιεί τεχνολογίες διεργασιών N2 και A16. Το πρώτο εργοστάσιο επικεντρώνεται στη διεργασία SoIC για τρισδιάστατη κάθετη ολοκλήρωση, ενώ το δεύτερο εργοστάσιο θα εφαρμόσει την ενσωμάτωση μεγάλης κλίμακας 2.5D σε επίπεδο πάνελ CoPoS, η οποία βρίσκεται ακόμη σε αρχικό στάδιο, για να καλύψει τη ζήτηση μετά το 2030.