星思半导体完成超5亿元B轮融资,系基带芯片设计企业
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低轨
半导体
2024-04-10 18:04
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星思半导体完成了超过5亿元的B轮融资,本轮融资由多家投资机构参与。星思半导体将继续加大在低轨卫星通信领域的研发投入。
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