安建半导体获超2亿元C1轮融资，SiC模块封装产线在建

安建半导体完成了超过2亿元的C1轮融资，本轮融资由多家投资机构参与。募集资金将主要用于开发及量产汽车级IGBT与SiC MOS产品平台。