积塔半导体与宁波安建半导体达成合作，共同开发SiC器件

积塔半导体与宁波安建半导体有限公司（简称安建半导体）达成合作协议，共同开发SiC器件。双方在参观安建半导体模块产线后，讨论了产品需求和后续开发项目，并决定加速完成平面型碳化硅（SiC）MOS器件的开发，并携手迈进新一代沟槽型SiC MOS器件的开发。同时，双方还将启动基于8英寸薄片和氢注入工艺的高端FRD产品开发。