安建半导体完成B轮融资，募集资金用于产品开发和建设

安建半导体成立于2021年7月，是一家半导体功率器件厂商。成立不到三年时间，安建半导体已完成3轮融资，其中包括2022年3月的1.8亿人民币B轮融资。募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。