東芝エレクトロニクスと天悦アドバンストは、SiCパワー半導体に関する協力協定を締結した。

東芝デバイス＆ストレージ株式会社と山東天悦先進科技有限公司は、SiCパワー半導体基板に関する基本合意に達しました。両社は技術・商業面での協力関係を構築します。パワー半導体は、電気機器のエネルギー効率とカーボンニュートラル化を実現する上で重要な部品であり、市場需要は拡大を続けています。