Nvidia bestätigt Änderungen im Blackwell-Chip-Verpackungsprozess

Nvidia-CEO Jensen Huang bestätigte kürzlich, dass das Unternehmen seine Auswahl an fortschrittlichen Verpackungsprozessen bei TSMC anpasst. Nvidias neueste Generation von KI-Chips, Blackwell, wird in Chip-on-Wafer-on-Substrat (CoWoS)-Technologie verpackt. Einem Analysebericht zufolge wird der Großteil der Blackwell-Verpackungen CoWoS-L anstelle des teureren CoWoS-S verwenden.