엔비디아, 블랙웰 칩 패키징 공정 변경 확인

엔비디아 CEO 젠슨 황은 최근 TSMC의 첨단 패키징 공정을 조정하고 있다고 밝혔습니다. 엔비디아의 최신 인공지능 칩인 블랙웰(Blackwell)은 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS) 기술을 사용하여 패키징될 예정입니다. 분석 보고서에 따르면, 블랙웰 패키징의 대부분은 더 비싼 CoWoS-S가 아닌 CoWoS-L을 사용할 것으로 예상됩니다.