CuspAI完成一亿美元A轮融资

近日，人工智能材料平台公司CuspAI宣布完成了1亿美元的A轮融资。本轮融资由New Enterprise Associates和新加坡淡马锡共同领投，英伟达的风险投资部门NVentures、三星风险投资公司和现代汽车集团等机构也参与了此次融资。CuspAI的平台可以像一个材料的人工智能“搜索引擎”，使客户能够指定他们需要的确切特性，并生成新的、可合成的候选物，速度比传统发现方法快10倍。