三星电子计划将其第七代高带宽内存(HBM4E)的带宽提升至超过3TB/s,预计将于2027年量产。这一目标带宽是当前第五代(HBM3E)的2.5倍。三星电子还表示,HBM4E的能效将是HBM3E的两倍以上。