快报列表

三星采取多项措施应对挑战 2025-06-05 07:00
SK海力士计划10月量产最新HBM4内存 2025-06-04 07:41
SK海力士CEO预测AI数据中心对高带宽内存需求将激增 2025-03-31 13:21
SK海力士发布全球首个第六代高带宽存储器HBM4的12层样品 2025-03-21 11:40
SK海力士HBM库存售罄，计划推出新产品 2025-03-06 10:10
黄仁勋要求SK海力士提前六个月供应Nvidia Rubin芯片的HBM4 2025-01-09 09:00
三星完成HBM4内存的逻辑芯片设计，预计2025年下半年量产 2025-01-06 14:30
美光计划2026年推出高性能HBM4内存模块 2024-12-25 15:00
三星电子和SK海力士积极应对内存市场挑战 2024-12-11 07:00
SK海力士将使用台积电3nm工艺生产定制化HBM4内存 2024-12-05 11:50
从HBM3向HBM4的过渡，制造高水平的DRAM堆叠的过程更加复杂 2024-11-30 17:18
特斯拉考虑使用SK海力士和三星的HBM4内存 2024-11-27 11:32
三星电子扩大投资，强化半导体封装业务 2024-11-23 09:11
英伟达、台积电和SK海力士建立三角联盟 2024-11-05 16:01
HBM4标准即将发布 2024-09-24 15:21