微软正在开发新一代芯片Braga
2026年
ASML
HBM
HBM4
芯片
制程
上市
时间
预计
记忆体
开发
规划
目标
记忆
Braga
Maia 200
台积电3 nm制程
HBM4记忆体
6
M
H
2025-10-20 20:30
917
有传闻称,微软正在开发代号Braga(可能是Maia 200)的新一代芯片,预计采用台积电3 nm制程与HBM4记忆体,目标上市时间为2026年,之后还有代号Clea(可能是Maia 300)正在规划。
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快报
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