퀄컴, 데이터센터 시장 진출 위해 새로운 AI 칩 출시

퀄컴은 최근 데이터센터용 AI 칩 두 가지인 AI200과 AI250을 가속 카드 및 랙 마운트 솔루션과 함께 출시했습니다. 두 칩 모두 퀄컴의 Hexagon NPU 기술을 기반으로 하며, 일반적인 AI 프레임워크를 지원하고 AI 추론 성능을 최적화하도록 설계되었습니다. AI200은 2026년, AI250은 2027년에 상용화될 예정입니다.